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Elektronik Entwicklung
Design for Manufacturing sorgt für gute Fertigungsergebnisse





Immer kleinere Bauteile, immer grö­ße­re Pa­ckungs­dich­ten und im­mer engere Termine be­stim­men die Ent­wick­lung und Fertigung von Elek­tro­nik­bau­grup­pen. Bei der Ü­ber­ga­be in die Fertigung kommt es dann häufig zu Problemen. Das PCB-Layout lässt sich nicht feh­ler­frei fer­ti­gen. Korrek­tu­ren sind aufwendig und un­nö­ti­ge Pro­to­ty­pen­run­den kosten wertvolle Zeit.



Durch Designrichtlinien, Workshops für Entwickler und eine Software-Evaluierung lassen sich solche Probleme zu fast 100 % vermeiden



Zum Leistungsumfang der digitalen Design-Evaluierung gehört

Prü­fung der Lei­ter­plat­ten­da­ten (Lay­out­pro­ble­me etc.)

Prüf­ung nach Design-Re­geln, Check der Bauteil-An­ord­nun­gen

Bau­teil­be­zo­ge­ne Eva­lu­ie­rung von Pad­grö­ßen

Zu­ord­nung pas­sen­der Bau­­teil­­mo­­del­­le aus der Bauteil-Bi­bli­o­thek 


Au­to­ma­ti­sche An­pas­sung der Po­la­ri­tät bzw. der O­ri­en­tie­rung von Bau­tei­len

Be­stü­ckungs­si­mu­la­tion und sicht­­bar machen von Pro­­ble­­men vor Fer­ti­gungs­start

zu­ver­läs­si­ge Auf­be­rei­tung aller Fer­ti­gungs­da­ten (SMD, AOI, Se­lek­tiv)



Wenn die Fertigungssimulation eines neuen Boards durch­lau­fen wurde, erstellt die Soft­ware eine detaillierte Feh­ler­lis­te, die häufig 2000 und mehr Einträge umfasst. Nicht alle Einträge sind fer­ti­gungs­re­le­vant oder er­folgs­kri­tisch. So werden zu geringe Bau­teil­ab­stän­de am Lei­ter­plat­ten-rand moniert, die bei kleinen Lei­ter­plat­ten durch den Nutzenaufbau wieder ausgeglichen werden können.


Am Ende des Eva­lu­ie­rungs­pro­zes­ses erhält der PCB-De­sig­ner einen ausführlichen fehlerspezifischen Report. Durch die Be­stü­ckungs­si­mu­la­tion können Fehler früh­zei­tig erkannt und unnötigen Pro­to­ty­pen­run­den eingespart werden. Au­ßer­dem wird vermieden, dass die Fer­ti­gungs­pro­ble­me erst in der Se­ri­en­fer­ti­gung auf­tre­ten und zu grö­ße­ren Zeit­ver­zö­ge­run­gen und Kos­ten­pro­ble­men führen.


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